近日，英国商务部公布了《晶片与自然科学法令》有关中央政府财政补贴的提出申请准则，正式开启对晶片产业发展展开联邦政府捐助的进程500万美元的晶片财政补贴以直接资本金、联邦政府、银行贷款和银行贷款担保等形式派发，其中最大的部分390万美元将用作捐助新建和扩建晶片锻造设施的建设，今年稍晚分配的110万美元，将用作全力支持一流晶片技术的研发。
这是英国几十年来对单一金融行业最大的联邦政府股权投资之一，突显出当前英国陷入了对自身晶片产供链的安全可靠危机和深度焦虑然而，这套财政补贴方案准则却因准入门槛高企、实施苛刻和条件繁杂，让有意提出申请的晶片民营企业产生各种不满和质疑，国外民营企业更是害怕英国的财政补贴经济政策如此这般、“名不符实”。
相关细则中最引起金融行业关注的是该财政补贴经济政策对民营企业在我国的运营影响英国商务部表示，财政补贴与此相反必须同意在10年内不参予涉及不断扩大我国或“受关注北欧国家”晶片锻造能力的“某些重大交易”假如提出申请人故意与外国展开任何威胁北欧国家安全可靠的联合研究或技术许可，将被要求退还全额财政补贴。
目前如何定义“在我国不断扩大产能的限制”，哪些类型的一流晶片将受到禁令的“保护”，美商务部依然没有给出明确标准 不过，其中已经明显体现出英国彻底以自我为中心的利益算计像目前准备提出申请财政补贴的HTC电子、HTC、SK东芝等晶片巨擘在我国内地依然有相当规模的晶片销售业务，它们害怕假如拿了英国这笔钱将多年无法考量在我国内地进一步扩张经营。
而英国自家的AMD早在2020 年就出售了由以大连为中心的SSD锻造销售业务两者形成了强烈的对比去年以来，佩林中央政府以经济政策财政补贴为诱饵，“吸引”HTC、HTC电子等晶片巨擘在美各州股权投资数千万美元修建晶片厂房但从外媒日前披露的消息来看，HTC、HTC电子等国外厂商大都无此第一批财政补贴名单中，此后的绝大部分财政补贴也将由AMD等“亲生子”赢得，HTC电子和HTC等根本无法排在末尾等粗盐，手心手背并不都是肉，有别远近相差巨大。
此外，英国中央政府并不打算为整个晶片修建工程项目提供更多资本金根据《晶片与自然科学法令》，390亿的财政补贴只为一个工程项目提供更多占子公司资本支出5%至15%的财政补贴，预计不会少于工程项目成本的35%这些子公司还可以提出申请税收减免，但根本无法报销25%的工程项目建设费用。
韩国媒体报道称，HTC电子股权投资170万美元在得州设立的厂房，可以赢得的英国中央政府直接补助在8.5亿至25.5万美元之间，假如包括信贷和保证方面的全力支持，可能最多也就59.5万美元，勉强达到三分之一而民营企业提出申请到的财政补贴也不是一次性派发，而是随着工程项目工程的进度分期给付，并优先考量那些承诺不展开股票回购的子公司。
赢得少于1.5亿财政补贴的子公司，假如当他们的回报少于预期商定的准入门槛时，将不得不将一部分利润率交还给英国中央政府，用作派发捷伊财政补贴此外，民营企业还要向英国商务部提交30页的报告，表明对英国经济安全可靠和北欧国家安全可靠能作出何种贡献。
可见，为了赢得英国中央政府的代普雷财政补贴，国外晶片民营企业不仅要付出急遽的巨额资本金投入，而且挣的利润率也不一定能鳞虫属为安，可谓“捡得一根针，带掉一斤铁”，原来预期的礼包变成了废人 财政补贴准则中还提到，提出申请财政补贴少于1.5万美元的民营企业必须雇用一定比例的工会组织成员、支付金融行业工资，使用英国锻造的钢铁等基础建材施工修建，并为工人提供更多买得起的高质量子女applicable服务，表明工会组织、学校和劳力基础教育方案的参予情况，如劳力培训、基础教育股权投资等等——这样的“捆绑付账”财政补贴准则被指是佩林中央政府想要一副风湿小儿，用一项半导体产业发展的财政补贴扭转经济衰退的趋势，解决改善劳工待遇、增加基础教育培训、增强洋货购买力、减少碳排放等各领域问题。
提振半导体产业发展的任务本身已经十分艰巨，如此繁杂且不搭界的附加条件，只会失焦了核心经济政策目标，增加民营企业的负担、拖延建设进度，进而导致英国这项空前的产业发展经济政策失败现在金融行业人士已经对该财政补贴准则能起到多大作用持怀疑态度。
2020年的一项研究发现，对该金融行业展开500万美元的股权投资只会将英国的市场份额从现在的12%增加到14% 随着全球贸易紧张局势加剧，各国都迫切需要全力支持开放市场、创新以及安全可靠和有弹性的半导体全球供应链经济政策英国大搞财政补贴本身就违反自由贸易准则，而想要借助此举对我国采取“剥离生产链”行动，是损人也不利己的负和思维作祟，只会扰乱全球产业发展布局，但不可能阻止我国晶片产业发展的自强和发展。
英国半导体金融行业协会代表团 （SIA）将于 3 月7 日至 10 日来厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 （JSTC）会议，会议还有来自我国、我国台湾、欧盟、日本和韩国的金融行业同行这是 SIA 自疫情暴发以来首次访问我国，希望借助这次重要的机会和平台，各方可以就半导体这个全球一体化程度最高的金融行业展开讨论，促进更多的全球市场准入，并通过与所有主要合作伙伴和北欧国家展开更深入的国际合作，促进全球半导体产业发展链的稳定和贸易增长。
（作者是国际关系学院知识产权与科技安全可靠研究中心主任）
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