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智小东西（社会公众号：zhidxcom）译者 | ZeR0撰稿 | 漠影芯小东西1月5日报导，昨天上午，AMD执行官行政官苏姿丰在重头戏的全球信息技术颁奖典礼——国际消费行业家用电器博览会（CES 2023）闭幕式上刊登主轴演说。

▲AMD执行官行政官苏姿丰CES 2023或许将带来许多精采，而AMD的谢幕或许正是当中之一今天AMD直接准备了这份新机“礼包”，从终端、图形界面到网络系统、从CPU到GPU应有尽有，当中人工智慧（AI）CPU着实成谢幕大剧。

AMD自动更新了AI逻辑推理高能AMD Alveo V70，称这是75W级TDP中的最高AIINS13ZD商品，最大值INS13ZD达400TOPS，预计去年去年秋季面世。

还有AMD第一款网络系统APU Instinct MI300，苏姿丰称其是“AMD迄今为止最繁杂的晶片”，共计1460万个电晶体，通过3D拼接控制技术PCB了采用5nm和6nm晶片的Chiplets，预计去年去年内面世。

▲苏姿丰在当晚展现Instinct MI300晶片此外，AMD面世了一连串产品面向全国终端端和图形界面级网络系统情景的崭新CPUCPU，并终于公布了RDNA 3终端GPU商品班底！其CPU新机有AMD Ryzen 7000系列产品终端CPU，以及格斗游戏操控性领跑的3款如前所述3D拼接V-Cache控制技术的图形界面CPURyzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D。

这里特别值得一提，Ryzen 7040工作效率终端CPU软件系统了一个专供KMHAI发动机Ryzen AI，苏姿丰说这是x86CPU上的第二个专供AI处理晶片。

▲苏姿丰在当晚展现Ryzen 7040系列产品终端CPU另外继在高端格斗游戏台式机大刷存在感后，AMD正式将RDNA 3架构引入笔记本电脑中，面世新款Radeon RX 7000系列产品终端显卡。

AMD也顺带秀了秀“朋友圈”，微软执行副总裁兼执行官商品官Panos Panay、HP总裁兼执行官行政官Enrique Lores、Magic Leap执行官行政官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士等纷纷当晚站台，从AI、格斗游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算，与苏姿丰畅谈高操控性计算和自适应计算未来。

这一连串产品商品创新的密集登场，为“AMD yes! ”开了个新年好头一、75W功耗撑起400TOPSINS13ZD，1460亿电晶体大晶片炸场网络系统我们先来看看这次谢幕出场的两款AMD新机首先是自动更新的AI逻辑推理高能AMD Alveo V70，主打高能效，最大值AIINS13ZD可达到400TOPS，TDP仅75W，预计去年在2023年秋季面世。

苏姿丰强调说这是最强AIINS13ZD的75W TDP级商品

苏姿丰在演说时晒出一张Alveo V70跟NVIDIA T4的操控性对比图，可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中，Alveo V70的能效高出逾70%。

另一款重磅商品AMD Instinct MI300，是AMD第一款软件系统网络系统CPU和GPU的APU商品相较Instinct MI250X，Instinct MI300可提升8倍的AI训练INS13ZD和5倍的AI能效。

这款商品的最大亮点，当然还是AMD越来越青睐的先进PCB理念——Chiplet！AMD的Chiplet策略是一项重要的硬件创新，摆脱了单晶片微缩的限制，同时能够优化设备的操控性、功耗和性价比MI300高能专为领跑的高操控性计算（HPC）和AI操控性而设计，借助3DPCB控制技术将CPU和加速计算单元软件系统在一起，总共计1460万个电晶体，预计去年在去年面世。

一颗MI300有9个5nm Chiplets拼接4个6nm Chiplets，HBM3内存围绕在四周单颗晶片采用强调统一内存架构，软件系统了24个网络系统级“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架构和128GB HBM3内存Chiplets，彼此间通过第四代Infinity控制技术实现互连。

二、终端CPU首搭专供AI发动机，X3D图形界面CPU拉高格斗游戏操控性去年，AMD计划部署5种专供晶片解决方案，旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英文本创译者、格斗游戏玩家等不同类型的用户提供服务其终端CPU包括20系列产品、30系列产品、35系列产品、40系列产品、45系列产品。

数字越大，CPU越强

最新Ryzen 7000系列产品中，7030系列产品主打主流价位。7040系列产品、7045系列产品为旗舰级商品，均如前所述AMD先进的“Zen 4”架构，但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。

▲苏姿丰展现Ryzen 7040系列产品终端CPUAMD Ryzen 7040系列产品终端CPU采用4nm晶片工艺，拥有最多8个“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX，还有一个AMD称作“x86CPU上的第二个专供AI处理晶片”的Ryzen AI。

这种硬件AI软件系统可能会是PCCPU乃至整个计算行业的一个新趋势之前苹果M系列产品电脑晶片也特别强调了用于AI加速任务的神经网络发动机AMD称相比苹果M2晶片、M1 Pro晶片，内置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS实现了显著的操控性提升。

目前关于Ryzen AI的信息还较为有限，据悉该发动机如前所述FPGA，AMD想将它用于加速执行高级视频处理等任务例如，微软在线视频会议软件Microsoft Teams调用这个AI发动机来优化自动取景和视线校正。

相比之下，NVIDIA Broadcast等解决方案需要借助独立GPU才能实现除此之外，它可能会被用于让晶片根据手头任务智能调整电脑耗电，来延长电池寿命，AMD称Ryzen 7040系列产品将能够支持长达30小时的视频播放续航。

搭载Ryzen 7040系列产品的首批笔记本电脑将于去年3月发货，涵盖超极本和格斗游戏本类别。到时候大家可以测试下AI发动机的真实操控性水准。

不过Ryzen AI并未出现在更强的7045系列产品中AMD Ryzen 7045系列产品适合需要最强笔记本电脑操控性的格斗游戏玩家和文本创译者，拥有多达16个“Zen 4”核心、高达80MB的可用KMH内存，能够处理32个并发线程，将于去年2月开始发货。

除了终端CPU外，AMD也在今天带来了几款崭新的图形界面CPU去年，AMD Ryzen 7 5800X3D凭借其64MB的3D拼接V-Cache控制技术首次亮相，通过在计算晶片顶部PCB额外内存的设计，得到了格斗游戏玩家的热烈反响。

今天，AMD再面世3款X3D新机，分别是Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 9 7950X3D，将在去年2月开始发售。

当中，8核Ryzen 7 7800X3D的格斗游戏操控性明显优于5800X3D3D V-Cache也首次出现在Ryzen 9系列产品中，12核Ryzen 9 7900X3D和16核Ryzen 9 7950X3D将高核心时钟和核心数量与140~144MB的KMH内存相结合，进一步提升格斗游戏操控性，同时为文本创译者提供更强的多线程操控性。

苏姿丰当晚展现了7950X3D与英特尔酷睿i9-13900K跑几款主流格斗游戏时的操控性对比。

除此之外，AMD还面世了三款新的Ryzen 7000CPU型号：6核Ryzen 5 7600、8核Ryzen 7 7700、12核Ryzen 9 7900它们的价格均低于其“X系列产品”同类商品，均包含捆绑的AMD Wraith散热器并可超频，具有高能效优势，TDP规格仅65W，将于去年1月10日开始发售。

三、RDNA 3终端GPU来了！撑起1080p高画质格斗游戏体验GPU方面，AMD面世了一连串产品Radeon RX 7000终端显卡，包括针对高帧率1080p格斗游戏设计的Radeon RX 7600M XT和RX 7600M，专为轻薄型笔记本电脑设计的RX 7700S和RX 7600S。

这些GPU采用6nm晶片工艺，配备32MB Infinity Cache和8GB GDDR6显存AMD Radeon RX 7000系列产品笔记本电脑显卡如前所述RDNA 3 GPU架构，可提供卓越的能效和操控性，为1080p格斗游戏、高级文本创建应用等提供动力，预计去年在2月份上市。

Radeon RX 7600M XT代表了AMD面向全国格斗游戏本的巅峰之作，拥有32个RDNA 3 CU、2048个着色单元，在128位总线上配备8GB GDDR6显存，操控性较上一代显著提升，TDP从75W到120W不等。

7600M非XT版本的CU少4个，内存稍慢

AMD称这款显卡击败了NVIDIA RTX 3060 GPU在图形设置最大化的情况下， RX 7600M XT在《杀手3》中最高帧率可达184fps，12GB RTX 3060可达160fps不过这款新显卡并不是在每款格斗游戏中都能跑得很快，例如在《绝地求生》格斗游戏中它的帧率会比3060慢9fps。

RX 7700S操控性也远超上一代6700S，跟7600M XT一样有32个RDNA 3 CU和8GB GDDR6显存，最大功耗为100W。

在大多数格斗游戏中，7700S在1080p设置下的帧率最高能超过100fps；比如玩《死亡搁浅》帧率最高可达147fps；玩《赛博朋克2077》帧率虽未过百，最高可达87fps，已经算是可观了。

不过就实时光线追踪而言，AMD RDNA 3终端GPU与NVIDIA显卡之间还是差距比较明显的，特别是NVIDIA在去年亮出DLSS 3.0这张“补帧”王牌后，AMD要追赶NVIDIA还得下更多功夫AMD也简要提到几款采用AMD RDNA2架构的崭新Radeon 6000系列产品GPU，包括拥有16个CU和4GB内存的Radeon RX 6550M，这些终端GPU预计去年将出现在更经济实惠的笔记本电脑中。

结语：从发力PC与网络系统市场，到助攻医疗健康、航空航天总体来看，AMD今天公布的一连串产品新机覆盖面很广，特别是面向全国终端市场的CPU和GPU新机，在多项硬件创新加持下，如果实际表现与AMD所述基本相符，应该会进一步推动AMD占据更多终端CPU和终端GPU市场。

同样可以看到，AMD已经非常重视AI拥有的长期潜力并为此投资，包括去年将在部分Ryzen 7040系列产品CPU上提供硬件AI加速，以及预计去年会逐渐增加带有板载AI硬件的CPU总数另外AMD计划在去年面世HPC和AI解决方案，这可能会是它进军网络系统市场的关键一步。

此外，AMD也在此次主轴演说期间展现了一些在医疗健康、航空航天等应用领域的成果，为此美国AR头显明星公司Magic Leap的执行官行政官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士都来到当晚与苏姿丰同台对谈。

Peggy Johnson这次聊得重点不是元宇宙，而是医疗健康话题。借助AMD Zen CPU和Radeon GPU，企业级AR头显Magic Leap 2能够辅助外科手术。

这也是AMD自适应计算和AI控制技术想要发挥价值的重点应用领域之一在CES 2023期间，AMD宣布面世AMD Vitis医学影像库，这些软件库可在搭载AI发动机的AMD Versal SoC设备上加速高质量、低延迟的医学影像开发，助力优质医学影像商品更快推向市场。

美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士的到来，则是助阵AMD自适应计算在帮助太空探索计算数据方面的努力从“好奇号”和“毅力号”火星车到“阿耳忒弥斯1号”登月任务，AMD FPGA和自适应SoC都在为太空任务提供动力。