我国积体电路金融行业伴随着我国经济的快速快速增长而快速发展，积体电路下游应用消费市场也在强劲需求的带动下不断快速增长，与此同时国外积体电路部分产能向包括我国在内的亚洲国家迁移，受双重利好刺激，我国积体电路金融行业也迎来了快速发展依照WSTS数据，2021年我国积体电路消费市场规模已达1925亿美元，占世界积体电路消费市场的34.6%，位居全球第一大消费市场。
苏州锴克兰积体电路股权有限子公司（以下简称“锴克兰”或“保荐人”）日前提交了双创板的申报稿，做为一家主营业务为输出功率积体电路的设计、研发和销售，并提供相关技术服务的高技术民营企业，主要产品包含输出功率电子元件及输出功率 IC 两大类，虽然锴克兰做为市级专精于姚雪“小巨人”民营企业，但小股东民事诉讼接踵而来、专利权存有红尾冬限制信用风险等问题让本次IPO掀开了一层阴影。
质权人掌控权存迁移信用风险，多小股东民事诉讼接踵而来览富英文报IPO研究中心依照招股书附件显示，锴克兰有限于2015年1月由罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰控股集团共同以货币出资成立，随后于2019年7月顺利完成了股权子公司成立，经一系列股权转让和注资过后，丁志强、方大化工国防科工委、罗寅、港鹰控股集团、港晨芯位列前五大小股东，认购比率分别为20.26%、19.1%、17.09%、10.11%和8.23%。
截至招股书附件但因，丁志强先生间接地所持子公司20.26%股权，与此同时丁志强做为港晨芯的执行事务投资顾问，透过港晨芯间接地掌控子公司8.23%的投票权，依照2019年2月签署的《完全一致暴力行动协定》，罗寅、港鹰控股集团、陈锴系丁志强的完全一致暴力行动人，罗寅间接地所持子公司17.09%的股权，港鹰控股集团间接地所持子公司10.11%的股权，陈锴间接地所持子公司7.24%的股权，因此丁志强间接地和间接地掌控子公司合计62.93%的投票权，为子公司的控股小股东和前述掌控人。
值得注意的是，丁志强如何在锴克兰顺利完成股权子公司成立后Sauve成为子公司质权人的，招股书附件中并没有明确的说明，而依照GW2查重要信息由此可知，丁志强除了担任锴克兰的董事长之外，还担任了苏州硅动力电子技术股权有限子公司老总
需要注意的是，本次如果成功进行IPO后，丁志强掌控的股权投票权比率将被溶化，如未来前述掌控人或其完全一致暴力行动人透过二级消费市场减持等方式降低认购比率，或其它小股东之间达成完全一致暴力行动协定，或潜在的投资者收购子公司股权导致子公司其它小股东认购比率增加从而超过丁志强掌控的股权投票权比率，子公司可能发生掌控权迁移的情形。
另外锴克兰多名小股东还存有民事诉讼接踵而来的困境，依照GW2查重要信息查阅，保荐人小股东南通市金双股权投资有限子公司因合同纷争、子公司注资纷争、小股东侵害子公司债务人自身利益职责纷争对别人或子公司进行了控告，宣判公告多达10条，与此同时也因小股东侵害子公司债务人自身利益职责纷争被别人或子公司控告，
保荐人另一小股东南通市港鹰控股集团有限子公司也因买卖合同纷争、专利权权权属和侵权纷争成为被告，除此之外，小股东之一的南通市金城创融股权投资有限子公司也因合同纷争等深陷民事诉讼危机，如果这些小股东后期都因较大的民事诉讼压力或经营问题而出现大量减持的影响，上文提到的掌控权迁移信用风险将进一步加大。
技术专利权存红尾冬限制信用风险依照招股书附件显示，锴克兰目前已积累了10项核心技术，其中存有4项核心技术对应为非专利权技术，且应用的产品主要为子公司核心FRMOS、平面MOSFET产品而子公司成立当年申请并于后续年度陆续取得输出功率IC相关4项发明专利权、3项实用新型专利权的授权。
保荐人在成立当年即取得输出功率IC相关专利权但直至2019年才开展相关业务，锴克兰在回复中称，保荐人在成立初是基于研发团队的前期技术积累而取得了相关专利权，而相输出功率IC相关专利权的发明人为罗寅、谭在超、丁志强、张海滨，上文中我们提到丁志强如何成为锴克兰大小股东一直是个谜团，而此前丁志强在锴克兰任职期间，还兼任了苏州硅科动力的老总，无独有偶，子公司董事、副总经理、研发部总经理谭在超也曾于2007年11月至2012年10月在苏州硅动力任研发部经理一职，并于2015年3月在苏州迈尔斯通集成电路有限子公司任职，获得专利权的时间均与保荐人专利权申请日高度重合。
依照GW2查相关重要信息，苏州硅动力主要从事以AC-DC芯片和DC-DC芯片为主的数模混合电源管理IC的研发、设计、测试和销售，其产品AC-DC芯片主要应用于消费类快充充电器和电源适配器等，DC-DC芯片主要应用于车载类快充充电器等，保荐人质权人和部分核心技术人员均来自苏州硅动力，且均签署了《保密协定书》，这或许是锴克兰要到2019年才开展IC相关业务的主要原因，而这一系列专利权的发明和取得背后都隐藏了巨大的红尾冬限制信用风险。
存货与应收账款激增恐面临巨大坏账信用风险依照招股书附件显示，报告期各期末，子公司存货的账面价值分别为2848.79万元、3012.06万元、6694.00万元和10379.26万元，子公司存货账面价值随着业务规模的快速增长及采购模式和产品销售形态的变化有所增加，值得注意的是2022年6月末存货订单覆盖率及期后结转/销售率较低，存货消化存有一定的压力。
依照招股书附件显示，2022年6月末，子公司库存商品的跌价准备计提比率及金额有所提升，一方面因产品备货存有时滞，子公司部分库存商品采购时间位于积体电路行情高点，采购成本相对较高另一方面子公司库存商品销售价格受消费电子领域消费市场低迷的影响有所下降，存货周转率亦有所降低，与同金融行业同样采用Fabless模式经营的可比子公司相比，锴克兰存有提价比率明显偏高的情况。
与此同时由于保荐人输出功率电子元件主要面向消费电子领域，从2022年二季度以来消费电子消费市场需求持续疲软，产品的销售价格呈现一定程度的下滑，除了存货减值信用风险有所上升以外，子公司应收账款的提升也加大了坏账信用风险依照招股书附件显示，报告期各期末，子公司应收账款的账面价值分别为3025.05万元、2735.75万元、2143.10万元和4679.09万元，2022年6月末应收账款增加较多，主要受到预算拨款进度、经费支付计划、付款审批流程、终端客户付款进度等因素影响，如果未来消费电子消费市场需求持续疲弱，在存货存有大量滞销信用风险的与此同时，客户回款变慢也会加重应收账款坏账提升。
综上所述，锴克兰本次即便成功上市，首先要面对的问题便是子公司控股权的稳定性如何解决，多名小股东的民事诉讼压力会否影响后期认购稳定性，另外质权人的背景及如何成为第一大小股东的细节恐怕也要增加透明度，毕竟这还涉及到子公司专利权的许多信用风险，经营层面存货及应收账款的激增也会对子公司未来业绩带来较大影响，看来想要顺利冲刺，锴克兰还有许多工作要去完善。
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