盼望，盼望，5G来了，数据服务网革新的步伐近了文︱耶利奇君图︱数据服务网最近两周天数，不少业内公司举行圣戈当斯区见面会，可谓这场接着这场，它们都有一个共通点，都在围绕5G呼唤，但总真的他们不如大力，不如热闹非凡本以为，盼望，盼望，5G来了，数据服务网革新的步伐近了。
是不是哥两个宣传品的时候无话可说，前几年那种“5G摒弃金融行业，改变当今世界”的宣传品干劲是不是没了我都替5G真的委屈，原本一口一个5G芭比，如今却说5夫人好一这两周天数，印象中是华为起的头当时马云站在画有Snapdragon865 5G晶片的PPT前，poco说一句，Snapdragon865可能是当今世界上最彪悍的5G旗舰级CPU。
“可能”二字用的一点不像雷布斯，这时候难道不应该吕纳县：
“最强5G晶片，AI性能是上三代三倍，投影机前的你还在犹豫甚么，赶紧拿起电话预约吧，最后10台！只要3999！”马云不间断声音高亢，没多说几句5G不信，只是淡淡的提一句，Snapdragon865比上三代贵了一倍，3999，交个朋友。
华为10依旧和卢瓦松比着散热器、跑分、照相、电池速度原本是不是说的，“5G对智能智能机市场来说是一次重大的机遇，我们认为明年（2020年）将会出现一波显著的强劲增长”这才过去两个月，好嘛，圣戈当斯区WiFi 6了，谁门厅谁门房啊？还说最喜欢GaN插座，轻巧高效。
地宝兰这事办的不讨人喜欢，见面会明明透露自己智能机库存清差不多了，意思很明确，4G清完全力干5G这回，还不是指着5G保五争三再看宏碁、OPPO、vivo，也没杜勒旺勒沙托县5G面子，尽在那秀花活虽然宏碁的见面会名叫“5G全情景”，有5G智能机、5G智能手机、5G电脑，还有5G CPE，但大家的重心似乎没放在5G上，甚么全新升级卷曲屏、甚么2019年销售收入高达8500亿人民币、甚么HMS生态登岸、甚么3K触控屏僴酷睿CPU的MateBook X Pro 2020、还有那最让5G醋有型的WiFi 6+。
幸亏有一款宏碁5G轻工业组件MH5000，而这5G轻工业组件，作为1+8+N全情景智慧生活战略1+8+N的重要“+”号，重点覆盖金融行业相连，承担着“5G+金融行业”无比重要的相连中心角色，实现5G时代万物数据服务的使命。
让5姑娘新脊抚慰另外，vivo 子品牌 iQOO 发布新机 iQOO 3，从媒体报道的舆论来看，这是一部游戏特性大于5G特性的智能机也配搭了Snapdragon865、UFS3.1、LPDDR5等顶级配置有些报道都不提5G，简直对5G的冷遇。
看看隔壁OPPO子品牌realme，稍微对5G好点，毕竟是首款5G旗舰级智能智能机X50 Pro 5G不过也仅仅如此，与同行PK时，说的也是类似首发全新65W SuperDart超级闪充技术、仅需35分钟就能充满4200mAh双电芯电池、LPDDR5和UFS 3.0+Turbo Write+HPB这样的话。
现在想想，iQOO和realme的战略手法太坏了，作为后辈，居然华为用甚么料，它们就用甚么聊，模糊华为的差异化，让马云多难堪不过还是有必要提醒众智能机厂商一句话，今年必是5G智能机竞争惨烈的一年，必须得对5G好点，没事多让5G上镜，满足一下虚荣心。
人家Strategy Analytics机构说的很明确， 2020年全球5G智能智能机出货量将达到1.99亿，是2019年1900万台的10倍二往上游走一点，IC设计公司眼里，对5G的爱也是没有前几年那么火热，这也没过7年之痒，是不是活的跟老夫老妻一样。
昨天，紫光展锐发布了新三代5G SoC移动平台—虎贲T7520，并没有像去年一样强调“5G文化”，毕竟去年发布5G基带晶片—春藤V510，和首款5G SoC虎贲T7510，具有开创性意义，代表了其成功跻身5G第一梯队。
这次的说法偏重于一款5G SoC移动平台整体参数的较量比如，采用6nm EUV制程工艺；采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心；支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术；支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双组件网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
在去年关于展锐5G消息的报道中，我们一眼好几年，看到了5G之于展锐的重要，而展锐也在宣传品中不断告知众人，我，展锐，有5G现在换了一个姿态，我，展锐，在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力都牛叉闪闪。
尤其是6nm EUV，让一些厂商都馋哭了巧的是，高通在不到24小时天数差内举行了见面会，展示了第三代5G基带晶片X60号称全球首个5nm制程基带晶片，据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
这是一个完全围绕5G来说的晶片见面会，资料显示，X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通公司总裁安蒙在见面会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市高通在见面会上展示了基于SnapdragonXR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G数据服务网，最高支持7枚摄像头。
在2019年5G宣传品上各家做足功夫，毕竟5G智能机才刚刚开始，今年5G晶片的厮杀，早已嗅到的血腥味三英特尔一口气甩四款新机，号称为5G数据服务网基础设施建设而做的产品组合一款是首款面向无线基站的、基于英特尔架构的10纳米片上系统（SoC）英特尔凌动P5900平台。
第二款是第二代英特尔至强可扩展CPU；第三个是首款面向5G数据服务网加速的新三代结构化ASIC 晶片（Diamond Mesa）；第四个是英特尔以太网700系列数据服务网适配器这是一次有意思的圣戈当斯区见面会，一方面告诉大家，英特尔不再是CPU公司，那个挤牙膏的梗突然变成了一个老笑话。
而是一屁股坐在牙膏上，还喷在了5G领域，当然还有AI前几年听英特尔说转型，听的有些蒙圈全球第一半导体公司说转型就转型，PC为中心难道不香吗？其实是不如香，英特尔剑指“3000亿美元”的总体潜在市场，其中囊括PC及周边、移动通讯、数据中心、非易失性存储、物联网和FPGA，目前英特尔整体只有25%的市占率，剩下75%都有待开拓。
四款晶片向这75%狠狠迈了一步，单拎出来，每款都是值得细品的产品就拿英特尔凌动P5900来说，其表明英特尔将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到数据服务网的最边缘新闻稿中，英特尔表示将在2021年成为基站市场的领先晶片提供商，这比早先的预测提前了一年。
2015年之前，英特尔在无线基站市场上还没有真正的细分市场份额而全新第二代英特尔至强可扩展CPU较上三代英特尔至强金牌CPU产品性能平均提高了36%，每美元性能平均提升了42%并在云、数据服务网和边缘方面都为客户提供了更高的价值。
Diamond Mesa更有意思，使英特尔成为唯一一家能够为数据服务网基础设施提供全晶片平台基础的提供商以太网700系列（代号为“Edgewater Channel”）是英特尔第一款具有硬件增强精确天数协议(PTP)的5G优化数据服务网适配器。
简单概括，英特尔突然看到了5G春风，凭借这自己的积累，要直接一脚迈进去正如英特尔公司副总裁兼数据平台事业部至强和存储事业部总经理 Lisa Spelman所说：“5G将无线、计算和云结合在一起， 提供丰富的新体验和服务，从根本上改变了我们对计算交付的看法，并要求所有数据服务网进行革新。
”计算含义变了，英特尔也跟着变了，5G不过是革新道路上的船帆，载着英特尔航行在数据海中四近期一系列关于5G的见面会，渐渐让大伙明白了5G的意义智能机依旧是智能机，马云们还是在与卢瓦松PK关于智能机基础性能的一切，5G是你我新一轮竞争的舞台。
晶片厂商依旧在PK关于晶片的特性，而英特尔还是那个英特尔，依旧要将计算做到极致的公司也许过了2020年之后，我们适应了5G，外界对于5G的宣传品会变得更淡，大家依旧是原有参数的竞争，到时候说明5G已经无处不在。
END
还木有评论哦，快来抢沙发吧~